一种立体近场天线结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及天线领域，特别涉及一种适合用于NFC(近场通讯)天线或RFID(射频识别)天线的立体近场天线结构。
【背景技术】
[0002]NFC和RFID技术是通过电磁感应耦合方式实现两个或两个以上设备间的无线通信的，随着该通信方式在全球的普及，线圈作为NFC和RFID的发射体，在移动设备上的使用率也越来越高，主要是应用在手机中。
[0003]很多手机的外壳是金属导体，由于电磁波无法穿透导电体，金属材料会对天线磁场产生较大影响，例如可能产生涡流损耗减弱磁场能量、改变磁场方向等，影响通信性能，目前的一种实现减小影响以正常通信的方案，金属外壳靠近通信对方，线圈放置在金属外壳原理通信对方测，在导体上开孔及开槽实现通讯。例如日本某公司提出的一种方案，在金属导体上开孔，从该孔的中心开槽，该槽一直开到金属导体的某一边的边沿，在该孔的下方放置天线线圈，线圈作为激励源在金属导体上感应出电流，从而产生辐射场以实现近场通
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[0004]这一技术的缺点是金属导体配置在比线圈更靠近通信对方侧，线圈附着在金属导体的一侧，这样如果金属导体上无法安置薄的立体结构，因而无法利用通讯设备上的立体零件如听筒，是一款平面结构的天线，另外这一结构的通信性能有待提高。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种立体近场天线结构，线圈内置在导体板件中，实现天线结构空间上的集约，并使得导体板件上能够用来安装立体部件，更有利于移动终端小型化，提升通信性能。
[0006]为解决上述问题，本实用新型提出一种立体近场天线结构，包括:
[0007]导体板件，其上设置有连通导体板件上下表面的开孔部，所述开孔部通过其上一开口延伸至导体板件一侧边，延伸部分构成为连通导体板件上下表面的通槽；
[0008]天线模块，包括一线圈，所述线圈固定在所述开孔部内，所述线圈和开孔部之间设有绝缘部材以相互绝缘。
[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述线圈固定在所述开孔部的内壁上并沿所述开孔部周向绕制。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述开孔部的内壁在导体板件背向于通信对方侧的一表面上垂直延伸出一定高度。
[0011]根据本实用新型的一个实施例，所述天线模块还包括设置于导体板件背向于通信对方侧的一表面上的磁性部材。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，还包括立体部件，其全部或部分设置在所述开孔部内，线圈绕制在所述立体部件上。
[0013]根据本实用新型的一个实施例，所述立体部件为手机内置配件。
[0014]根据本实用新型的一个实施例，所述导体板件为金属壳体和/或金属框体。
[0015]根据本实用新型的一个实施例，所述开孔部设置在导体板件的一侧边处且伸出于该一侧边，开孔部的开口朝向相邻侧边，所述通槽为所述开口至该一侧边的连通面。
[0016]根据本实用新型的一个实施例，所述开孔部设置在靠近导体板件的一侧边上，开孔部的开口朝向该一侧边，通槽连通开口和该一侧边。
[0017]根据本实用新型的一个实施例，所述开孔部设置在导体板件的中间部位，开孔部的开口朝向任意一侧边，所述通槽为开口至其所朝向的该一侧边的直线通槽或曲线通槽或不规则线条形状通槽。。
[0018]根据本实用新型的一个实施例，所述线圈的一部分布置在导体板件非开孔部的表面上。
[0019]采用上述技术方案后，本实用新型相比现有技术具有以下有益效果:在导体板件上设置开孔部，且开孔部的开口通过通槽一直连通到导体板件的某一侧边，而将线圈固定在导体板件的开孔部内部，线圈和导体板件之间通过磁场耦合方式传递能量，通过导体板件发射或接收磁场和通信对方侧实现信号传输，线圈内置在导体板件的开孔部内部，减小了天线的使用空间，并且，在开孔部的内部还可以用来安置立体部件，充分利用了导体板件，构成了一立体天线结构，且线圈相比【背景技术】距离通信对方侧更近，更利于近场通信，线圈和导体板件之间的电磁耦合不会产生涡流，不影响外部或向外部发射的磁力线方向，通信性能更好。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型一个实施例的导体板件的结构示意图；
[0021]图2为本实用新型一个实施例的导体板件的开孔部安有线圈的结构示意图；
[0022]图3为图2的开孔部安有线圈和立体部件的结构示意图；
[0023]图4为本实用新型一个实施例的立体近场天线结构的结构示意图；
[0024]图5为图4的立体近场天线结构的爆炸结构示意图；
[0025]图6为本实用新型另一个实施例的立体近场天线结构的结构示意图；
[0026]图7为本实用新型又一个实施例的立体近场天线结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0028]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]本实用新型的立体近场天线结构尤其适合用于手机的近场通信天线中，特别是手机的外壳是金属壳的情况，导体板件例如是金属壳体或者金属框体或者金属壳体和金属框体的结合体，在导体板件上设开口，并将开口延伸到导体板件的一个边沿，从而阻断导体板件产生感应涡流，保持信号强度，本实用新型的天线结构做成了立体的结构，线圈内置在开口内，线圈和导体板件之间通过电磁耦合传递信号，并且，开口内还可以设置立体部件，例如是手机内置配件，可以包括麦克风，听筒，喇叭，摄像头，连接器，闪光灯，传感器或其他手机内置配件以上一种或几种，不设置立体部件也是可以的，将线圈部分或全部内置在导体板件中，实现了空间的集约，十分利于移动终端的小型化，下面通过具体实施例对本实用新型的天线结构进行详细的描述。
[0030]本实用新型的立体近场天线结构包括导体板件和天线模块。参看图1，导体板件I上设置有连通导体板件I上下表面的开孔部11，也就是说开孔部11相当于贯通导体板件I的孔的形式，该开孔部11的形状并不作为限制，例如可以是方形、圆形或其他形状，该开孔部11的大小根据需要配置为足以容纳天线模块的线圈，开孔部11上还设有和导体板件I一侧边连通的开口，也就是方形、圆形或其他形状上有一缺口而形成为不封闭的形状，在导体板件I上还设有一从所述开孔部11的开口延伸至导体板件I的一侧边的通槽12，延伸部分也就是通槽同样连通导体板件上下表面，侧边是指相对于上下表面而言的侧部边沿。
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