电路板电镀用杂质金属吸附装置的利记博彩app

本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域，特别是涉及一种电路板电镀用杂质金属吸附装置。

背景技术：

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。

在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板基板沉入电镀缸内，以在电路板基板上形成镀铜层，在电镀过程中，一般还需要在电镀缸内的药水中放置一个杂质金属吸附铜板，通过设置杂质金属吸附铜板能够吸附电镀缸内药水中产生的杂质金属，以减少电路板基板上形成的镀铜层中的杂质金属，用于提高电路板基板上镀铜层的品质。

一般的，在安装杂质金属吸附铜板时，通常是采用夹具对杂质金属吸附铜板进行夹持，以使杂质金属吸附铜板悬挂在电镀缸内，然而，现有的杂质金属吸附铜板容易从夹具中脱离，结构稳定性较差。

此外，现有的杂质金属吸附铜板在使用一段时间后，即杂质金属吸附铜板上沉积的含有杂质金属的铜层厚度一定时，就需要对杂质金属吸附铜板进行报废回收，但是，由于杂质金属吸附铜板上的含有杂质金属的铜层具有较高的回收价值，需要操作人员将含有杂质金属的铜层从杂质金属吸附铜板上进行手工剥离，这样，对含有杂质金属的铜层的回收效率较低。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种不易从夹具中脱离，结构稳定性较高，以及对含有杂质金属的铜层回收效率较高的电路板电镀用杂质金属吸附装置。

一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括：

杂质金属吸附铜板，所述杂质金属吸附铜板上开设有多个吸附槽；及

悬挂组件，所述悬挂组件包括悬挂横板、第一安装竖板、第二安装竖板、第一紧固件及第二紧固件，所述第一安装竖板及所述第二安装竖板分别设置于所述杂质金属吸附铜板相对的两个侧边上，所述第一紧固件顺序穿设所述第一安装竖板及所述杂质金属吸附铜板，并且所述第一紧固件分别与所述第一安装竖板及所述杂质金属吸附铜板螺接，所述第二紧固件顺序穿设所述第二安装竖板及所述杂质金属吸附铜板，并且所述第二紧固件分别与所述第二安装竖板及所述杂质金属吸附铜板螺接，所述悬挂横板的两端分别与所述第一安装竖板远离所述杂质金属吸附铜板的端部及所述第二安装竖板远离所述杂质金属吸附铜板的端部相固定，所述悬挂横板开设有夹槽，所述夹槽的底部设置有多个凸条。

在其中一个实施例中，所述吸附槽具有三角形的横截面。

在其中一个实施例中，所述吸附槽的延伸方向与所述杂质金属吸附铜板延伸方向相同。

在其中一个实施例中，所述悬挂横板具有长方体结构。

在其中一个实施例中，所述悬挂横板开设有多个所述夹槽，且各所述夹槽间隔设置。

在其中一个实施例中，每相邻两个所述夹槽之间的距离相等。

在其中一个实施例中，所述第一安装竖板与所述第二安装竖板平行设置。

在其中一个实施例中，各所述凸条间隔设置。

在其中一个实施例中，所述凸条具有半圆形的横截面。

在其中一个实施例中，所述悬挂横板分别与所述第一安装竖板及所述第二安装竖板相垂直。

上述电路板电镀用杂质金属吸附装置的杂质金属吸附铜板的材质为铜，在报废回收杂质金属吸附铜板时，可以将杂质金属吸附铜板连同其表面形成的含有杂质金属的铜层一起进行回收，对含有杂质金属的铜层回收效率较高。此外，当需要将夹具夹持在悬挂横板时，只需将夹具的夹片伸入至夹槽内，夹槽能够限制夹具的夹片，并且夹具的夹片与各凸条接触，能够提高夹具的夹片与各凸条之间产生的摩擦力，从而能够确保悬挂横板不易从夹具中脱离，整体结构稳定性较高。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路板电镀用杂质金属吸附装置的结构示意图；

图2为图1所示的电路板电镀用杂质金属吸附装置的在A处的放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种电路板电镀用杂质金属吸附装置，包括杂质金属吸附铜板，及悬挂组件，所述杂质金属吸附铜板上开设有多个吸附槽；所述悬挂组件包括悬挂横板、第一安装竖板、第二安装竖板、第一紧固件及第二紧固件，所述第一安装竖板及所述第二安装竖板分别设置于所述杂质金属吸附铜板相对的两个侧边上，所述第一紧固件顺序穿设所述第一安装竖板及所述杂质金属吸附铜板，并且所述第一紧固件分别与所述第一安装竖板及所述杂质金属吸附铜板螺接，所述第二紧固件顺序穿设所述第二安装竖板及所述杂质金属吸附铜板，并且所述第二紧固件分别与所述第二安装竖板及所述杂质金属吸附铜板螺接，所述悬挂横板的两端分别与所述第一安装竖板远离所述杂质金属吸附铜板的端部及所述第二安装竖板远离所述杂质金属吸附铜板的端部相固定，所述悬挂横板开设有夹槽，所述夹槽的底部设置有多个凸条。

为了对上述电路板电镀用杂质金属吸附装置进行进一步说明，又一个例子是，请参阅图1，电路板电镀用杂质金属吸附装置10包括：杂质金属吸附铜板100及悬挂组件200，悬挂组件200设置于杂质金属吸附铜板100上，杂质金属吸附铜板100用于起到吸附电镀药水中杂质金属的作用，即用于提高电路板基板上形成的镀铜层的品质。悬挂组件200用于被夹具夹持，从而起到悬挂杂质金属吸附铜板100的作用。

请一并参阅图1及图2，杂质金属吸附铜板100上开设有多个吸附槽110，通过在杂质金属吸附铜板100上设置多个吸附槽110，能够有效提高杂质金属吸附铜板100的表面积，从而能够吸附更多的杂质金属。需要说明的是，杂质金属吸附铜板100在吸附杂质金属后，同时也会沉积一层铜层，即杂质金属吸附铜板100在吸附杂质金属时也会同时会吸附铜金属，也就是说，杂质金属吸附铜板100上会沉积形成含有杂质金属的铜层，由于杂质金属吸附铜板100的材质为铜，在报废回收杂质金属吸附铜板100时，可以将杂质金属吸附铜板100连同其表面形成的含有杂质金属的铜层一起进行回收，如，进行冶炼回收，而无需对含有杂质金属的铜层进行剥离，对含有杂质金属的铜层回收效率较高。

一实施方式中，所述吸附槽具有三角形的横截面；又如，所述杂质金属吸附铜板具有连续的折线型结构；又如，所述杂质金属吸附铜板包括多个子板，各所述子板顺序连接，且每相邻两个所述子板之间形成锐角，这样，能够进一步提高所述杂质金属吸附铜板的表面积，以提高对杂质金属的吸附量；又如，所述吸附槽的延伸方向与所述杂质金属吸附铜板延伸方向相同。

请参阅图1，悬挂组件200包括：悬挂横板210、第一安装竖板220、第二安装竖板230、第一紧固件240及第二紧固件250，第一安装竖板220及第二安装竖板230分别设置于杂质金属吸附铜板100相对的两个侧边上，即所述杂质金属吸附铜板具有相对的两个侧边，所述第一安装竖板设置于其中一个所述侧边上，所述第二安装竖板设置于另一个所述侧边上。第一紧固件240顺序穿设第一安装竖板220及杂质金属吸附铜板100，并且第一紧固件240分别与第一安装竖板220及杂质金属吸附铜板100螺接，这样，用于使第一安装竖板220与杂质金属吸附铜板100相固定。例如，第一紧固件240设置有螺纹结构，第一安装竖板220及杂质金属吸附铜板100分别设置与所述螺纹结构的匹配螺纹；以此类推。例如，第二紧固件250顺序穿设第二安装竖板230及杂质金属吸附铜板100，并且第二紧固件250分别与第二安装竖板230及杂质金属吸附铜板100螺接，用于使第二安装竖板230与杂质金属吸附铜板100相固定。悬挂横板210的两端分别与第一安装竖板220远离杂质金属吸附铜板100的端部及第二安装竖板230远离杂质金属吸附铜板100的端部相固定，即，悬挂横板210的一端与第一安装竖板220远离杂质金属吸附铜板100的端部相固定，悬挂横板210的另一端与第二安装竖板230远离杂质金属吸附铜板100的端部相固定；这样，能够使悬挂横板210分别与第一安装竖板220及第二安装竖板230相固定，如此，当悬挂横板210被夹具夹持时，即电路板电镀用杂质金属吸附装置10所有的载荷集中在悬挂横板210时，依然能够确保整体结构的稳定性。

一实施方式中，所述悬挂横板具有长方体结构；又如，所述悬挂横板分别与所述第一安装竖板及所述第二安装竖板相垂直；又如，所述第一安装竖板与所述第二安装竖板平行设置，这样，能够提高整体结构的稳定性。

请参阅图2，悬挂横板210开设有夹槽211，夹槽211的底部设置有多个凸条212，这样，当需要将夹具夹持在悬挂横板210时，只需将夹具的夹片伸入至夹槽211内，夹槽211能够限制夹具的夹片，使得夹具与悬挂横板210连接地更加牢靠，并且夹具的夹片与各凸条212接触，能够提高夹具的夹片与各凸条212之间产生的摩擦力，从而能够进一步提高连接强度，如此，能够确保悬挂横板210不易从夹具中脱离，整体结构稳定性较高。

一实施方式中，所述悬挂横板开设有多个所述夹槽，且各所述夹槽间隔设置；又如，每相邻两个所述夹槽之间的距离相等，这样，能够进一步加强夹具与所述悬挂横板之间的连接强度；又如，各所述凸条间隔设置；又如，所述凸条具有半圆形的横截面。为了提升夹具的夹片与各凸条之间的摩擦力，例如，所述凸条设置有橡胶表面，所述橡胶表面开设有若干波浪形凹槽。

上述电路板电镀用杂质金属吸附装置10的杂质金属吸附铜板100的材质为铜，在报废回收杂质金属吸附铜板100时，可以将杂质金属吸附铜板100连同其表面形成的含有杂质金属的铜层一起进行回收，对含有杂质金属的铜层回收效率较高。此外，当需要将夹具夹持在悬挂横板210时，只需将夹具的夹片伸入至夹槽211内，夹槽211能够限制夹具的夹片，并且夹具的夹片与各凸条212接触，能够提高夹具的夹片与各凸条212之间产生的摩擦力，从而能够确保悬挂横板210不易从夹具中脱离，整体结构稳定性较高。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。